安迪发科技专业研发、生产和销售高速镀铜添加剂、锂电铜箔添加剂、双光锂电池添加剂等产品。下面，给大家说说镀铜添加剂为什么必须配合使用。

　　光亮镀铜、半光亮镀铜均使用含磷0.035%～0.07%的磷铜板，不能使用电解纯铜板。因为电解铜板很容易溶解，阳极电流效率大于理论值，使镀液中铜含量逐渐增加;另一方面，纯铜阳极溶解时产生少量Cu+，Cu+在镀液中很不稳定，通过歧化反应分解Cu2+和铜粉，后者附在阴极上部分脱落，成为泥渣，电镀过程中共沉积在镀层上，成为毛刺;此外，Cu+哈影响镀层的光亮度和整平性。

　　在纯铜中加入少量磷作为阳极，在硫酸盐光亮镀铜中，通过短时间电解，阳极表面生成一层具有导电性能的Cu3P黑色胶状膜。该膜的孔隙可允许铜离子自由通过，降低了阳极极化。加快Cu+的氧化，阻止了Cu+的积累，又可使阳极的导电率稍有下降。电镀时，阳极的铜有98%转化为镀层(纯铜只有85%)，使阴阳两级电流效率趋于接近。同时，还阻止了歧化反应，几乎不产生铜粉和泥渣，这样铜镀层不产生毛刺。但含磷量不宜过高，否则黑色胶膜增厚不易溶解，导致镀铜液铜离子浓度降低，低电流密度区光亮度差。严重时，黑色胶膜从阳极上脱落，污染镀液，还会堵塞阳极袋组成槽电压升高，镀铜层出现细麻沙状。好的镀铜添加剂找安迪发科技。

　　由于镀液中产生少量Cu+，用空气搅拌，通过氧气氧化可使Cu+转化为Cu2+，但采用阴极移动时，必须每个班次在镀液中添加15%左右双氧水0.2～0.4mL/L，将Cu+氧化为Cu2+。但此时镀液中硫酸会降低，应通过分析，及时调整。 为了防止阳极中的杂质掉入镀液影响镀层质量，必须用747或731号条轮布将阳极包住。 温度对镀层光泽性有明显影响，一般随着温度升高，光亮电流密度也相应升高，即低电流区半光亮扩大，光亮区向高电流区扩展，并且光亮剂的消耗也相应增加。当上升到40～50℃以上时，镀铜添加剂部分被破坏，光亮作用消失。温度过低时，硫酸铜易结晶析出，阳极也易钝化，所以一般控制温度在10～40℃。

　　硫酸盐镀铜电流密度范围较宽，而且与镀液温度、浓度、搅拌密切相关。光亮电流密度范围随着镀液中硫酸铜含量的降低、硫酸含量的增加而缩小，随着温度的增加、搅拌的加强，光亮电流密度范围增大。

　　阳极电流密度对于镀液的稳定性和镀层质量也有明显影响。当阴极电流密度过高时，镀层光亮度差，添加剂的消耗也快，且易钝化，因此当使用大电流电镀时阳极面积必须充足。 光亮镀铜工艺都要使用阴极移动或空气搅拌，以消除浓差极化，以便采用较高的阴极电流密度，加快速度。搅拌的同时，最好采用连续过滤。 镀液长时间超负荷工作，镀层易出现光亮度差、不均匀、高速镀铜添加剂消耗太快、阳极易钝化、槽液电阻较大等问题，因此，每升槽液的电流最好不要超过0.5A。