因为镀铜添加剂的使用量和比例对电镀质量更重要，又因酸铜添加剂成分复杂，各成分消耗途径不一，消耗量受控因素繁多，故电镀质量的控制难度很大，在制版行业，镀铜质量问题一直是困扰企业发展的难题。

　　凹印制版领域的酸性镀铜不同于普通五金镀铜，对功能性、整平性、结合力、机械性能的要求非常高，在日常工艺维护过程中，单纯分析硫酸铜、硫酸、氯离子的含量远远达不到控制要求。

　　我公司经过多年的努力，通过电化学工作站分析凹版电镀故障取得了可喜成就，不同的镀铜添加剂含量和比例，对电极电化学曲线、循环伏安极谱特性、镀液交流阻抗、IT曲线等都有影响规律，我们就利用这种规律总结了电雕打针、铜层起皮、硬度保质期、电镀铜点等电镀故障的电化学特征，并且找到了解决方法。

　　如果你想要了解一些常见电镀故障处理的解决方法，欢迎联系安迪发科技，我们提供各种镀铜添加剂和镀铜故障解方案。