如果想获得高质量的铜箔，必须严格控制各种技术条件，例如：电流密度、电解液温度、电解液的PH值、电解液的洁净度和添加剂，添加剂是最主要的控制因素之一，添加适量的合适的添加剂，是获得一种结构致密，毛面晶粒大小基本均匀一致且排列紧密，杂质含量极少的优质电解铜箔的有效措施。

　　1、SP是一种有效的整平剂，可以改善减少铜箔表面粗糙度，降低铜箔抗剥离，SP可以提高铜箔的抗拉强度和延伸率。HEC非离子表面活性剂，可以提高铜箔的抗拉强度和伸长率。PEG能细化晶粒，使晶粒面向生长。能抑制杂质金属的电沉积，可以抑制金属的电沉积，防止异常晶粒生长。同时能光滑尖锥状晶粒的峰尖，避免粗糙过度，但PEG过量会降低铜箔高温抗拉强度和延伸率。明胶具有细化晶粒和整平，可以确保铜箔有一定的粗糙度，提高铜箔室温抗拉强度和延伸率，但会减少铜箔高温抗拉强度和伸长率。

　　2、随着RE含量的增加，电解铜箔的晶粒明显细化，在试验范围内，当RE含量为3 mg/L时，细化效果最好，RE含量为9 mg/L时，晶粒反而变粗大。在电解液中加入适量RE能使电解铜箔的抗拉强度提高，当RE含量为6 mg/L，铜箔的抗拉强度和伸长率最高，其高温和常温抗拉强度分别提高了14.3%和9.5%，其高温伸长率提高了74.4%，常温伸长率提高了1.17倍。但RE含量为9 mg/L，铜箔的抗拉强度有所下降。

　　3、铜箔添加剂配方对铜箔晶粒微观结构、力学性能和内应力的影响，最优的3种添加剂配方，确定了添加剂最佳配比为t明胶、PEG、SP、HEC。制得的铜箔内应力减少，铜箔缺陷也有所减少，亮面晶粒微观结构致密，毛面晶粒分布较均匀，铜箔力学性能也能提高，并在中试线上取得很好效果。

　　安迪发科技为一所合成有机化学品的制造商，研发生产：铜箔添加剂、锂电铜箔添加剂、镀铜添加剂、高速镀铜添加剂、双光锂电池添加剂、锂电池添加剂，专门供应电镀工业使用，适用于适用于线路版电镀、五金装饰性和功能性电镀，欢迎咨询。